Nalika eta bayaran China Wafer Level CSP Co., Ltd. dividends?
China Wafer Level CSP Co., Ltd. bayaran unggal taun dividends mayar tukang tina dividends dina biasa tina 603005.SS éta 15/06/2021.
Nu bayaran dividends China Wafer Level CSP Co., Ltd.?
China Wafer Level CSP Co., Ltd. parusahaan dibayar 0.21 ¥ dividend per dibagikeun panungtungan waktu jeung ngahasilkeun dividend taunan éta 0.43 %.
Nalika tanggal hareup pembayaran dividend China Wafer Level CSP Co., Ltd.?
Mayar saterusna dividends on biasa China Wafer Level CSP Co., Ltd. diperkirakeun Juni 2024.
Dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd. mangrupikeun jasa online pikeun proyék allstockstoday.com, nunjukkeun sadaya inpormasi ngeunaan dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd.. Dividen - ieu mangrupikeun panghasilan utama para investor tina kapamilikan saham perusahaan. China Wafer Level CSP Co., Ltd. sajarah pamayaran dividen sayogi di layanan online kami. Sajarah dividen nampi ku China Wafer Level CSP Co., Ltd. pamegang saham ditingalikeun dina bagan anu aya dina kolom.
|
Dividends China Wafer Level CSP Co., Ltd. sajarah pamayaran
Jumlah duit anu ditampi dina bentuk dividen tina saham pakait sareng jangkungna kolom bagan. Ngarobih jangkungna kolom tina bagan jelas nunjukkeun parobahan dina jumlah pamayaran kanggo tanggal kapungkur. Dividen China Wafer Level CSP Co., Ltd., jadwal pamayaran online anu disayogikeun dina jasa kami. Bagian dividen tina organisasi China Wafer Level CSP Co., Ltd. ngan ukur nunjukkeun jumlah pamayaran paling anyar. Aya seueur inpo dina tabél.
|
Tanggal pembayaran ti dividends China Wafer Level CSP Co., Ltd.
Tanggal pembayaran Dividen dikumpulkeun dina tabel online kami. China Wafer Level CSP Co., Ltd. tabel dividen ngandung langkung seueur inpormasi ti jadwal tanggal dividend pembayaran. Anjeun tiasa ningali tanggal pamayaran dividen paling anyar pikeun China Wafer Level CSP Co., Ltd. di luhureun méja. Anjeun tiasa ningali ukuran dividen tina China Wafer Level CSP Co., Ltd. kanggo tanggal anu diperyogikeun dina kolom kadua tabel dividen.
|
|
tanggal mayar dividend keur biasa tina 603005.SS
|
Jumlah pembayaran
Jumlah mayar per dibagikeun.
|
ngahasilkeun dividend
Dividend ngahasilkeun - nisbah jumlah dibayar keur dividend sataun per dibagikeun ka nilai tina hiji dibagikeun.
|
|
15/06/2021 |
0.21 CNY |
0.43% |
|
19/05/2020 |
0.076 CNY |
0.12% |
|
15/04/2019 |
0.07 CNY |
0.34% |
|
21/06/2018 |
0.085 CNY |
0.35% |
|
12/05/2017 |
0.051 CNY |
0.18% |
|
19/05/2016 |
0.11 CNY |
0.34% |
|
22/05/2015 |
0.18 CNY |
0.29% |
|
15/05/2014 |
0.15 CNY |
0.4% |
Jumlah dividen tina China Wafer Level CSP Co., Ltd. dipasihan per saham perusahaan. Tukeur pikeun nunjukkeun jumlah pamayaran dividen nyaéta China Wafer Level CSP Co., Ltd. - dolar. China Wafer Level CSP Co., Ltd. hasil dividen mangrupikeun jumlah dividen kanggo sataun dikurangan kana nilai hiji saham. Hasil dividen di China Wafer Level CSP Co., Ltd. sahamna nyaéta 0.43 % ayeuna.
Hasil Dividen mangrupikeun indikator penting pikeun investor babarengan sareng parobahan tina harga harga saham. Sajarah China Wafer Level CSP Co., Ltd. ngahasilkeun dividen mangrupikeun indikasi utama kasuksésan perusahaan dina jangka waktos anu lami. Sejarah ngahasilkeun dividen di China Wafer Level CSP Co., Ltd. tabel ngahasilkeun dividen tiasa mayar kanggo 20 pamayaran terakhir. Dina baris kahiji tabel kalayan ngahasilkeun dividen tina organisasi, China Wafer Level CSP Co., Ltd. panganteur.
|
